近日，中國兵器工業集團晉西工業集團有限責任公司晉西春雷公司成品車間，一卷卷銅帶經過軋制、退火、酸洗等工序，最終變成了高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產品。這些銅帶產品在中下游企業經過沖壓或蝕刻變身引線框架材料，搭載IC芯片形成高密度集成電路，最終通過手機、智能家電等消費類電子產品進入千家萬戶，承載起萬千居民的幸福生活。 隨著電子產品往微小型化、智能化和低功耗方向發展，為了滿足整機產品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進階。高密度集成電路的鍍層厚度以微米計算，這對搭載芯片的引線框架材料的精度、內應力、表面質量等提出更高的要求。 晉西春雷公司最終目標是形成完整的技術體系，并建設一條年產600噸的高端蝕刻用C19400銅帶生產線，以自主創新產品逐步替代進口產品，降低國內半導體行業生產成本，助力我國高端制造業以及新材料戰略性新興產業快速發展。 晉西春雷公司在全國高精度銅合金帶材制造領域享有盛名，先后獲得“全國有色金屬工業卓越品牌”“中國半導體創新產品獎”“填補國內空白重大新產品”等榮譽。近年來，公司致力于以科技創新打造引線框架及高性能高精度銅合金帶專業化生產基地，在勇攀新材料制造技術高峰的過程中，企業獲得授權發明專利、實用新型專利35項，多個產品經科技成果鑒定達到國際先進水平，填補了國內空白。下一步，公司將繼續向“新”而行，向“高”而攀，不斷提高產品的附加值和市場競爭力，加速推動產品向“高精尖”領域邁進。（晉西）
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